陶瓷生胚是陶瓷制作过程中处于烧结前的脆弱中间形态，其加工过程如同在薄冰上起舞，稍有不慎便可能导致开裂、变形，甚至前功尽弃。掌握生胚加工的精细要点，是保障成品品质与合格率的核心。
修坯（利坯）是陶瓷生胚加工中的重要环节。使用极其锋利的修坯刀（钢制或竹制）是关键，钝刀需要更大的压力，容易挤压而非切割泥料，导致分层或崩塌。刀具与坯体接触的角度应尽量小（约20°-30°），进刀量要小，采用薄层多次切削的方式。保持匀速、流畅的运动轨迹，避免停顿或反复在同一位置切削。同时，确保坯体在转盘或模具上固定可靠，避免加工时晃动产生振动损伤。对于复杂形状的坯体，可在内部填充软物（如报纸团）进行支撑。切削过程中产生的泥屑应及时清除，以防止划伤表面或卷入刀具。
粘接组件（如接把、装耳）时，接口处理至关重要。粘接面需要进行粗糙化处理（刮毛），并喷少许清水或专用泥浆以增强粘结力，同时确保表面干净无油污。泥浆的调制应使用与坯体相同或略细的同种泥料，稀稠适中（俗称“补水”）。过稠的泥浆不易渗透，而过稀则粘结强度不足。定位组件时，需快速准确地进行，施以短暂、均匀的轻压，避免反复挪动或用力过大导致变形。在接口处额外敷少量泥料，轻揉压实，消除缝隙并加固连接。待稍硬化后，仔细修整平滑过渡。
雕刻和镂空操作需要精心设计。图案布局应避开结构性弱点，避免在应力集中区进行深度雕刻。雕刻时应分层逐步深入，避免一次挖除过多泥料。选择合适形状和尺寸的锋利刻刀、针、环等工具，并保持工具清洁。对于大面积镂空或精细结构，需特别考虑内部支撑，防止加工中或完成后塌陷变形。
干燥是陶瓷生胚加工后的重要环节，需要特别注意均匀慢速干燥。生胚应置于无风、温湿度可控的环境中进行缓慢、均匀干燥，避免阳光直射、强风或高温烘烤。可以使用塑料布或湿布部分遮盖，或置于专用阴干房内，通过调节通风口控制干燥速率。
在干燥过程中，需规避变形开裂的风险。确保坯体各部位干燥速率尽可能一致，尤其是薄壁件和附件连接处。干燥初期应密切观察，及时调整环境或矫正轻微变形（在坯体仍具可塑性时）。
在加工过程中，每完成一道关键工序（如修坯后、粘接后），都应仔细检查坯体有无新增裂纹、松动、变形或损伤。发现微小瑕疵应及时用同种泥料加水修复并修平。
转运环节风险极高，尤其是在加工完成至干燥前，以及干燥后至装窑前。使用定制海绵、泡沫、瓦楞纸板等软质稳固材料填充、隔开和固定坯体是必要的。专用搬运托盘必不可少，轻拿轻放，绝对避免叠压、碰撞、晃动。
